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半导体行业

管子孔尺寸测量分析：测量圆孔尺寸，采用平行面光源作背光搭配远心镜头。分类：半导体行业 | 发布时间：2020年1月15日 | 点击次数：332

电容正负极检测分析：电容正负极定位及极性检测，采用高均匀性的无影光将正负极引脚打亮的同时，兼顾将正负极包膜标志打出来。分类：半导体行业 | 发布时间：2020年1月15日 | 点击次数：278

电容基板缺陷分析：电容基板表面脏污黑点检测，检测速度快，均匀性要求高，采用高均匀性的隧道光配合线扫相机，可以得到很好的效果。分类：半导体行业 | 发布时间：2020年1月15日 | 点击次数：263

电容表面字符检测分析：圆柱型产品，正向打光会有强烈光斑，所以、采用两侧打条光方案。分类：半导体行业 | 发布时间：2020年1月15日 | 点击次数：230

电池焊接不良检测检测电池正负极引脚焊锡，采用各角度均匀照射圆顶光源将焊锡形态打亮。分类：半导体行业 | 发布时间：2020年1月15日 | 点击次数：210

LED边缘与导光分析：检测长条形LED与导光板边缘的间距，采用线光低角度打光。分类：半导体行业 | 发布时间：2020年1月15日 | 点击次数：245